機台韌體工程師
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TW07876-236
薪資 NTD 40,000 ～ / 月薪
※會因您的工作經歷不同而有所變動
新竹／台中／高雄
資訊管理與系統整合
正職
工作內容
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1. 設備軟體開發、偵錯、測試。
2. 制定客製化規格。
3. 內外部軟體相關教育訓練。
4. 軟體工程系統開發、軟體品質與保證、功能測試(function test)、問題追蹤處理(Bug tracking)、軟體程式設計
招募條件
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1. 日文可溝通程度。
2. 具半導體業界、日本工作相關經驗、設備自動化經驗(SECS/GEM)者佳。
3. 擅長工具:Windows、C、C++、Visual C++、Visual Studio、Excel、PowerPoint、Word。
4. 應屆畢業生可。
5. 可接受於台灣訓練半至一年後需再前往日本受訓2~3年
必要外語
英文：Conversation Level
日文：Conversation Level
