施工管理技師(半導體相關經驗限定)
06/26
TW13356-000
薪資 JPY 10,000,000 ～20,000,000 / 年薪
※會因您的工作經歷不同而有所變動
日本東京/広島
建築、土木
正職
工作內容
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1.設備設計（電氣、排水、給水、空調等）
2.生產線規劃與改善（設計高效率自動化產線配置，並提出提升生產效率的改善方案）
3.規格制定、設計與驗證：根據客戶需求確定設備規格、製作圖面，並透過模擬進行性能驗證。
4.試運轉與現場調整：確認所設計設備是否能於現場正常運作，並進行調整與故障排除。
招募條件
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1.具半導體工廠設備設計實務經驗（電氣、排水、給水、空調等任一設備設計經驗）
2.具備半導體材料特性、邏輯電路、電機電子工程或機械工程等基礎知識
3.熟悉 CAD（尤其是 3D CAD）及 BIM 系統操作
必要外語
英文：Business Level
日文：None
